第三十三屆NEPCON China 2025即將啟幕：解鎖電（diàn）子製造新商機， 共探工業4.0未來 [深圳市（shì）澤達自動化]

全球電子製造業（yè）矚目的（de）年度盛會中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會（NEPCON China 2025）將（jiāng）於2025年4月22日（rì）至24日（rì）將在上海世博展覽館盛大舉辦。本屆展會以“電子製造新商機”為核心主題，匯聚全球頂尖（jiān）企業、創新技術與行業（yè）精英，聚焦SMT技（jì）術、半導體封測、智能工廠與自動化（huà）等全產業鏈升級（jí），為電子製造行業提供一站式技（jì）術對接與商業合作平台。

全球資源匯聚，打造電（diàn）子製（zhì）造全產（chǎn）業鏈生態

作為亞（yà）太（tài）地區最具影響力的電（diàn）子製造展會之一，NEPCON China 2025吸引了包（bāo）括Panasonic、ASM、富士、韓華、雅馬哈等國際一線品牌參（cān）展。展會將覆蓋表麵貼裝、測試測量、焊接、半導體封裝等核心技術領（lǐng）域，並首次聯動IC Packaging Fair半導體封裝技術展，針對集成（chéng）電路、光模塊、功率模塊等產品定製化（huà）展示工藝示範線。

根據SEMI數據，中國已連續多年穩居全球最大半導體設備市場，2023年市場規模突（tū）破300億美元。隨著先進（jìn）封裝、第三代半導體等技術的加速落地，2025年展會將聚焦工（gōng）藝升級與智能（néng）製造，為行業提供技術轉化與跨境合作的核心平（píng）台（tái）。

產品主題（tí）日（rì）深（shēn）度聚焦行業痛（tòng）點

為精（jīng）準匹配細分領域需求，本屆展會創新推出“主題日+”模（mó）式，通過“技術展示+高峰論壇+精準配對”形式，直擊行業核心挑戰：

半導體封裝日：探討先進封裝工（gōng）藝，展（zhǎn）示光模塊與功率（lǜ）模塊（kuài）解（jiě）決方案（àn）；

汽（qì）車電（diàn）子（zǐ）日：舉辦（bàn）車載線束工藝大賽與技術論壇，破解（jiě）新能源車（chē）製造（zào）難題；

新（xīn）能源日：聚焦鋰電、光（guāng）伏及儲能技術突破，推動綠色能源產線升級；

EMS Day：專為電子製造服務企（qǐ）業設計，覆蓋生產優（yōu）化與供應（yīng）鏈管理實戰議（yì）題；

超（chāo）薄供料器FTR-50NW

黑科技（jì）亮相，引領效率革命

展會現場將（jiāng）首發多項革新（xīn）性技術（shù），包括：

ZEDA無軌螺絲機：實現65顆/分鍾超高速供（gòng）料（liào），適配M0.8-M1.6微型螺絲，故障率降低90%；

高精度智控平台：±0.02mm微米級（jí）定位精度（相當於人類頭發絲的1/3），支（zhī）持MES係統對（duì）接，工藝換型時間從8小時壓縮至20分鍾。

0卡料供料器FTR-6200M

精準流量賦能，國際化合作再升級

往屆數據顯示，展會觀眾中40%為EMS企業決策層，華（huá）為、比亞迪、富士康等20餘家全球500強技術團隊已確認洽談。2025年展會將進持續斬獲“歐美-東南亞買家雙通道”，海外客商谘詢量同比增長40%，助力企（qǐ）業高效拓展（zhǎn）國際市場（chǎng）。

參展（zhǎn）福利（lì）與參會指（zhǐ）南

專業（yè）觀眾可通過官網 https://expo.zhandaren.com/ 提前預約，可免費（fèi）領取《智能裝（zhuāng）配降本增效白皮書》及技術升級定製（zhì）方案。展館位於上海世（shì）博展覽館（浦東新（xīn）區（qū）國展路1099號），周（zhōu）邊交通便利，提供近1500個停車位及多線路地鐵接駁（7號線耀華路站（zhàn）、8號線中華藝術宮站）。參（cān）會企業可通過大會指（zhǐ）定服務商完成展品運輸、報關（guān）及搭建服務。

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